2009年9月28日

CEC HD53 ヘッドフォンアンプの改善(ボリューム交換)

ヘッドフォンアンプ CEC HD53 のボリュームを交換しました。


HD53の詳細はこちら。 http://www.cec-web.co.jp/service/pastproducts/hd53/hd53.html 見た目も良いし、価格帯からするとちゃんとしたアンプのはずなんですが、CECという会社は手抜きが多く、音量調整時にノイズが出るとか不具合の多いアンプでもあります。
私のCEC HD53もボリュームにギャングエラーとガリが出ており、交換準備のため分解してみました。
で、どんな部品が使われているのかチェックしてみたら驚きの事実が。(大げさ)


なにより、分解していて思うのは、組み立て性(分解性)が悪いということ。

トルクスネジをたくさん外してようやく蓋を外したところがこれ。














ちゃんとしたトランス積んでいます。 部品点数多いよなぁというのがわかるかと思います。

で、問題の箇所はここ。





直径22mmmのボリュームノブ(アルミのしっかりしたもの)なのに、肝心のボリュームは9mmサイズのミニサイズ。 刻印はHT A100K。Aカーブの100KΩってことですかね。
どう考えても ツマミの値段>ボリュームの値段 です。 ちょっと引いて撮影したのがこれ。


手前の黒いのがステレオヘッドフォンプラグ(6.3mm)の受け側ですんで、音量調整という肝心なところを手抜きしているってのがよくわかります。 他の部品もこんな感じ。




コンデンサーは中国産品。




最初の開腹で支障のあるボリュームの仕様(9mmサイズの2連100KΩ)がわかったので、手持ちの部品を使って右側のボリュームのみ交換しました。

(1つしか無かったんでとりあえず作業性の悪い右側のみ交換しました )


最初に付いてたのがHTというブランドのAカーブ100kΩ 。
HTってマルツで売ってるやつじゃんか。

SHというブランドのAカーブ100kΩに交換(これは共立で購入) しました。
http://eleshop.jp/shop/g/g4BQ13S/




ボリュームノブを外したところ、ボロボロのスポンジが挟まってました。
回転時に擦れる音がしていたのはこれが原因のようです。除去したらスムーズに。
ボリュームの大きさ、コネクタ位置はコンパチだったのでパネル加工無し。

交換後はガリノイズ無し、ギャングエラー気にならず。
ボリューム操作は軽くなってしまい、ここだけ残念。(スカスカではないですけど)

左側のボリュームはALPSのRK097を入手したら交換します。

必要な工具
・ケース分解にトルクスT10
・ボリュームツマミ外すのに六角レンチ1.5mm
・FETの固定ネジを外すのに+ドライバ


2 件のコメント:

  1. 私の同型機も、全く同じ症状ですので参考にさせていただき、ボリューム交換しようと思います。
    そこで基盤工作の知識など全くない私にお教えいただきたいのですが、ボリュームはどのように基盤に固定されていますか?もし半田付けの場合は基盤を全部はずして裏から熱をかけて取るのでしょうか?
    また、「必要な工具」と書かれているところで「・FETを外すのに+ドライバ」とありますが、これはどこで使いますか?
    現在、カバーとフロントパネルを外した状態です。
    お忙しい中恐縮ですが、どうか赤子のような私にご教授くださいませ。

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    1. 返信遅れて申し訳ありません。
      >「・FETを外すのに+ドライバ」とありますが、これはどこで使いますか?

      基板左右の黒いICの固定ネジです。
      ボリュームはハンダ付けされており、ハンダゴテでの作業になります。

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